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業(yè)務(wù)詳情
業(yè)務(wù)板塊
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- 產(chǎn)品描述
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概述
設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
性能指標主軸
主軸功率kW
1.8
轉(zhuǎn)速范圍rpm
6000-60000
X軸
進給速mm/s
0.1-500
丫軸
單步精度mm
±0.002
累計誤差mm
0.005/300
Z軸
重復精度mm
0.001
e軸
定位精度
±15〃
顯微鏡
高倍倍率
1.5倍
低倍倍率
0.75 倍
最大工作物尺寸mm
300x300
外形尺寸（WxDxH） mm
1085x1040x1815
設(shè)備重量kg
1200
產(chǎn)品特色
●具備自動圖像識別功能
●具備NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片 破損檢測)功能
●具備多種操作功能，根據(jù)用戶需求可靈活配置
●最大可劃切300x300的方形工件
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