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粗線超聲波鍵合機優(yōu)勢

2025-04-18

粗線超聲波鍵合機具有以下優(yōu)勢：

高精度鍵合：
多軸直線電機系統(tǒng)：采用計算機控制的自主研發(fā)直線電機系統(tǒng)，多軸直線電機配合，能夠同時實現(xiàn)各種不同芯片的高精度鍵合功能。
圖像識別和自動尋位：通過圖像識別和自動尋位技術(shù)，以及θ角度修正技術(shù)，提高了焊線的靈活性和穩(wěn)定性，確保鍵合位置的準確性。
優(yōu)越的結(jié)構(gòu)設(shè)計：
獨立芯片工作臺：配備兩套獨立的芯片工作臺機構(gòu)，各自可完成鍵合不同線徑的工藝，提高了粗線超聲波鍵合機的適應(yīng)性和靈活性。
靈活的過程控制：
焊接參數(shù)實時調(diào)整：針對多變的材料表面，通過具有專利的焊接過程控制，實現(xiàn)焊接參數(shù)的實時調(diào)整，確保可重復(fù)的焊接質(zhì)量。
多種超聲波頻率選擇：提供多種超聲波頻率選擇，實現(xiàn)粗線超聲波鍵合機最佳的材料匹配，促進過程的穩(wěn)定性。
可調(diào)焊接壓力：
壓力無級電動調(diào)節(jié)：采用音圈電機實現(xiàn)壓力無級電動調(diào)節(jié)，確保在整個焊接過程中壓力穩(wěn)定、準確，對保證焊點的一致性起重要作用。
自動化程度高：
自動送料、過料、收料：實現(xiàn)物料的自動化處理，提高生產(chǎn)效率。
全中文操作界面：采用計算機控制，提供全中文操作界面，使得操作更加精確、方便。
廣泛的適用性：
適應(yīng)多種封裝形式：可配合各種夾具，適應(yīng)各種封裝形式的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)，如TO-3、TO-220等。
適應(yīng)多種材料：可用于鋁線、銅線等多種材料的鍵合，滿足不同的生產(chǎn)需求。
成本效益高：
工藝成熟：粗線超聲波鍵合機工藝成熟，成本較低，且工藝過程非常靈活。
提高生產(chǎn)效率：自動化程度高，焊接效率高，有助于降低生產(chǎn)成本。
可靠性高：
鍵合過程穩(wěn)定：通過精確的過程控制和可調(diào)焊接壓力，確保鍵合過程的穩(wěn)定性。
焊接質(zhì)量可靠：形成牢固的機械連接，焊接點形狀及線弧形狀亮麗，可調(diào)行、一致性好。
適應(yīng)性強：
適應(yīng)不同線徑：可適應(yīng)粗線、中線、細線等多種線徑的鍵合需求。
適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境：如深腔、長距離等復(fù)雜環(huán)境下的鍵合需求，通過特殊設(shè)計實現(xiàn)高效鍵合。